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PCB

板邊包金板

文字:[大][中][小] 手機(jī)頁面二維碼 2019/10/12     瀏覽次數(shù):    


板邊包金板


層數(shù):6 L
板厚:3.0mm
外層銅厚:2 OZ
內(nèi)層銅厚:2 OZ
最小孔徑:0.3mm
最小線寬/線距:6mil
表面處理:沉金+OSP
產(chǎn)品用途:設(shè)備控制主板
工藝難點(diǎn):金屬包邊+IPC3標(biāo)準(zhǔn)


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